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LED-COB系列
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COB系列

COB系列

详细信息 :

1 产品说明 

1.1  LED显示屏正面上每一个像素点是由单芯片的R,G,B封装成倒装结构的封装体组成,每颗LED 分别固定到电路板上。

1.2  LED显示模块背面含有驱动IC和电阻电容等元件,连接到显示屏控制系统即可显示视频、图像 和文字信息等。

1.3  LED显示模块为前维护设计,配套专业的吸盘工具完成安装及调试。

2 产品特点

高可靠性单芯片封装体;

采用恒流方式驱动芯片,发光均匀,功耗低;

高对比度可达到良好的显示效果;

重量轻,易于安装、拆卸;

模块化设计整箱分为两个单元结构:显示屏套件、显示模块。

3 技术参数

规格

产品参数

备注

产品型号

Lite-C1.5

 

像素组成

1R1G1B

单芯片封装体


规格

最小值

典型值

最大值

备注

像素点间距(mm)

1.5625

 

分辨率(W×H)

384×216

 

尺寸(mm)

600×337.5×32.4

W×H×D,含显示模块

重量(kg)

-

-

4.6

含显示模块

平整度(mm)

-

0.1

0.15

 

亮度(cd/m²)

-

450

600

0~600cd/m²可调

色坐标(CIE 1931)

-

Cx=0.285

Cy=0.300

-

可调;误差±0.003

色温(K)

-

9,000

-

3,000~10,000K可调

NTSC色域(CIE 1931)

105%

 

-

Q/HCP 001-2020

亮度视角(˚,H/V)

-

155/155

-

亮度均匀性

97%

-

-

最高对比度

10,000:1

最大亮度白场与黑场亮度比

(屏幕法线照度为10Lux)

最大功率(W/m²)

400

 

平均功率(W/m²)

134

 

换帧频率(Hz)

60

 

刷新频率(Hz)

1,920

3,840

 

 

IP防护等级

IP65

发光表面

逐点校正技术

支持

 

Flash存储功能

支持

 


 4显示屏结构说明 

LED显示模块x8;

一体化驱动板x1;

接收卡x1(可定制双接收卡信号备份);

AC-DC电源x1(可定制双电源);

压铸铝箱体x1。

4.1 箱体主体部件功能


5 可靠性测试

序号

项目

测试条件

备注

1

高温工作

温度:40℃,最大亮度,
连续通电工作8h。

高温工作试验按GB/T 2423.2—2008执行。每小时进行一次检测。试验后测试样品应能正常显示,无闪屏、花屏、缺色等不良现象。

2

低温工作

温度:-20℃,最大亮度,连续通电工作8h。

低温工作试验按GB/T 2423.1—2008执行。每小时进行一次检测。试验后测试样品应能正常显示,无闪屏、花屏、缺色等不良现象。

3

高温存储

温度:60℃,贮存48h。

高温贮存试验按GB/T 2423.2—2008执行。每小时进行一次检测。试验后在室温条件下恢复4h后测试样品应能正常显示,无闪屏、花屏、缺色等不良现象。

4

低温存储

温度:-40℃,贮存48h。

低温贮存试验按GB/T 2423.1—2008执行。每小时进行一次检测。试验后在室温条件下恢复4h后测试样品应能正常显示,无闪屏、花屏、缺色等不良现象。

5

湿热负载

温度:40℃,
相对湿度85%~90%,
连续通电工作8h。

湿热负载试验按GB/T 2423.3—2008执行。每小时进行一次检测。试验后在室温条件下恢复4h后测试样品应能正常显示,无闪屏、花屏、缺色等不良现象。

6

冷热冲击

循环温度:-10℃~40℃,高温低温各持续1h,
运行24个循环,
连续通电工作48h。

冷热冲击试验按GB/T 2423.22—2008执行。每小时进行一次检测。试验后在室温条件下恢复4h后测试样品应能正常显示,无闪屏、花屏、缺色等不良现象。

7

振动

在振动频率5Hz~55Hz~5Hz,振幅为0.19mm的条件下,一次扫描5min,互相垂直的二个轴向各扫描二次。

振动试验按GB/T 6587.17—2012执行,试验后测试样品应能正常显示,无闪屏、花屏、缺色等不良现象。

8

落摔测试(包装)

g≤10kg,

3级 跌落高度:60cm。

GB/T6587—2012中的5.10.1.3的流通条件等级3级进行。试验结束后,包装箱不应该有较大的变形和损伤,性能应符合产品标准的要求。

9

安规测试

1.抗电强度:组成LED显示屏的显示模组,在交流电源输入端与金属外框或可触及的金属结构件(与保护地连接)间放加50Hz基本正弦波、1500V(有效值)测试电压,1min;

2.接地电阻<100mΩ;

3.对地漏电流<3.5mA/m²。

1.按SJ/T 11141—2017中的5.7.5的规定。抗电强度测试应不发生绝缘击穿现象;

2.按GB 4943.1—2011的规定对LED显示屏接地连续性和保护连接导体的接地电阻进行考核,应满足SJ/T 11141—2017中的5.7.2的规定;

3.对地漏电流应满足SJ/T 11141—2017中的6.8.4的规定。



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